安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

厂房工程

职位诱惑：绩效奖金扁平管理岗位晋升带薪年假健康体检

薪酬福利：五险一金

发布时间：2026年3月13日

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职位描述

岗位职责：

基本要求：2026届本科毕业生，取得学士学位证书，英语CET-4及以上，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。

专业需求：电气类/自动化类/能源动力类等理工科类专业。

岗位要求：

1、拥有扎实的专业知识基础和良好的学习能力；

2、积极主动，具备良好的团队合作精神和沟通协调能力；

3、勇于创新，对新技术、新趋势保持敏锐的洞察力；

4、责任心强，能够积极主动地推动工作的进行；

5、对集成电路行业有一定的兴趣和热情。

投递说明：

网申→ 线上测评→ 面试 → 收获心仪offer →签订三方协议→入职

其他描述：

1、起薪优渥：年薪本科生10-13万起，研究生15-17万起，博士生40-50万起，更有丰厚奖金等你拿！

2、全面保障：五险一金齐全，年度健康体检，为你的未来保驾护航。

3、生活无忧：温馨宿舍环境、多样食堂菜系、丰富员工活动，工作生活两不误。

4、成长赋能：定制化培训、学习地图引领、在线学习平台、专业培训、教育资助，助力职业晋升。

5、创新激励：多个奖项鼓励创新，专利申请高额奖励，激发无限潜能。

6、导师带教：导师带教18个月，制定培训计划，指导岗位实操，助力无缝过渡职场生涯。

单位简介

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年，简称AKMMV，总部位于厦门，生产基地分布于广州、上海、苏州、厦门，网络及业务发展遍布全球，有近13000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位，2021年在全球PCB业界排名TOP25，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板（Anylayer HDI)以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex &Flex Assembly)，产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务。

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