安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

研发岗-博士后

职位诱惑：绩效奖金岗位晋升带薪年假健康体检扁平管理

薪酬福利：五险一金

发布时间：2026年3月16日

点击人次：91

职位描述

岗位职责：

工作地点：广州

岗位要求：

基本要求：博士学位，毕业3年内或即将毕业，英语CET-6及以上，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。

专业需求：材料类/化工类/机械类/集成电路类/计算机类等理工科类专业。

研究方向：

材料方向：高频高速、高散热、高绝缘新材料、封装陶瓷材料、掩膜材料的开发、认证和可靠性应用；

机械工程方向：激光加工，热、电、力学等仿真技术研发；

集成电路封装方向：异构集成，2.5D、3D半导体封装技术研发；

计算机方向：大数据处理、AI智造研发与应用。

投递说明：

网申→ 线上测评→ 面试 → 收获心仪offer →签订三方协议→入职

其他描述：

1、起薪优渥：年薪本科生12-13万起，研究生16-17万起，博士生40-50万起，更有丰厚奖金等你拿！

2、全面保障：五险一金齐全，年度健康体检，为你的未来保驾护航。

3、生活无忧：温馨宿舍环境、多样食堂菜系、丰富员工活动，工作生活两不误。

4、成长赋能：定制化培训、学习地图引领、在线学习平台、专业培训、教育资助，助力职业晋升。

5、创新激励：多个奖项鼓励创新，专利申请高额奖励，激发无限潜能。

6、导师带教：导师带教18个月，制定培训计划，指导岗位实操，助力无缝过渡职场生涯。

单位简介

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年，简称AKMMV，总部位于厦门，生产基地分布于广州、上海、苏州、厦门，网络及业务发展遍布全球，有近13000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位，2021年在全球PCB业界排名TOP25，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板（Anylayer HDI)以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex &Flex Assembly)，产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务。

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